双赢!台积电拿下苹果A系列处理器多年独家代工订单
作为台积电最大的客户之一,苹果自A8芯片后,便一直和台积电有着良好的合作关系,而台积电的先进工艺制程,也让苹果的A系列芯片有了更加优秀的能耗比。4月21日,有消息称,台积电和
TOPIC COLLECTION
这里汇集了与“台积电”相关的内容,涵盖基础知识、市场动态与风险提示,方便按主题查阅。
作为台积电最大的客户之一,苹果自A8芯片后,便一直和台积电有着良好的合作关系,而台积电的先进工艺制程,也让苹果的A系列芯片有了更加优秀的能耗比。4月21日,有消息称,台积电和
3月14日,TrendForce集邦咨询发布一份最新数据,其中显示,2021年第四季前十大晶圆代工厂产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。2021年
在5nm工艺制程之后,台积电3nm工艺制程的量产工作备受瞩目。 3月6日消息,据外媒报道,台积电正在积极推进3nm工艺制程的量产计划,预计将在2022下半年至2023年上半年之间实
自2月份台积电宣布日本电装公司投资入股后,台积电在日本合资公司的工厂,已处在即将建设阶段,在明年9月前完成施工。随后就将进入设备的安装和调试阶段,为晶圆的代工做准备。
今年的芯片短缺尤其是车用芯片短缺问题影响了众多行业,部分半导体制造公司开始考虑建造更多芯片工厂。台积电 12月21日消息,据报道,台积电在日本新建芯片工厂的计划已获
12月16日,“MediaTek 天玑旗舰战略暨新平台发布会”正式举行,天玑9000 5G 移动平台正式与国内用户见面。本次天玑9000 5G移动平台全球首发了台积电4nm制程工艺,在性能与能
此前,有消息称台积电将在明年四季度开始量产3nm芯片。但现在又有消息指出,3nm芯片量产的时间可能要提前一段时间。台积电 12月6日消息,据财联社报道,台积电3nm工艺有望明
芯片的工艺制程面积越小,代表着它的功耗更低,能效更高。目前,市面上量产的手机芯片中,最好的便是最新新发布的使用4nm工艺制程的联发科天玑9000和高通全新一代骁龙8移动平台
此前,美国商务部部长在一场关半导体供应链的会议上表示:要求台积电公司在2021年11月8日前提交机密数据(半导体供货信息、客户信息、订单情况、芯片库存、交货期等信息)。台
10月14日,手机中国了解到,世界知名的芯片代工公司——台积电第三季度法说会正式召开。台积电CEO魏哲家在这次会议上表示:公司的供应链非常多而且复杂,出于对供应链的安全考
前不久,有消息称台积电通知客户所有芯片的代工价格会上涨20%。但这是最大涨幅,具体到不同客户,待遇又有所不同。最新消息显示,台积电针对苹果的涨价幅度只有3%,远低于其他厂
随着马来西亚疫情反弹,芯片短缺问题更加突显出来,芯片代工涨价似乎已经不可避免。根据最新消息,在台积电之后,三星也宣布将在今年下半年提高代工价格,知情人士称三星计划将代
智能手机由许多精密性元件构成,而这些元件的生产必须在纯净的环境下进行,不然会对元件性能等产生影响,甚至让元件变成“废件”。近日,芯片代工巨头台积电便遇到了类似的事情
2021年8月10日,台积电公布了7月营收情况。根据官方公布,7月台积电收入约为新台币1245.6亿元(约合人民币289.95亿元),较2021年6月下降16.1%,较2020年7月增加17.5%。2021年1月至
台积电越来越倾向于在全球各个主要市场建造工厂,简单来说,就是不会将鸡蛋放在同一个篮子里。据报道,有知情人士近日称,台积电在日本的首家芯片工厂最早将于2023年投入运营。
今年5月,知名IT巨头IBM开发出全球首个采用2nm技术的芯片,在半导体设计上实现了突破。而近日,台积电透露计划称,将于2021年内在台湾建成2纳米超尖端半导体试生产线,地点暂定在
5月21日消息,当芯片短缺潮在汽车行业不断蔓延且日益严重时,全球最大的芯片代工制造商台积电带来了好消息。智车派从外媒获悉,这家代工制造商表示,已经采取“前所未有的行动
据报道,为了应对全球芯片短缺问题,台积电今日宣布,将投入28.9亿美元的开支,用于提高产能。台积电表示,公司董事会已批准这笔开支,用于部署成熟制造技术,不过,台积电并未对这笔投
今年全球汽车芯片短缺问题波及到了很多汽车制造商,目前影响范围还在不断扩大。而在一季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家也谈到了汽车芯片供应紧张问题。他表示,
4月16日消息,据报道,日本芯片制造商瑞萨的工厂上个月遭遇火灾,生产受到影响,它将部分产品外包给台积电生产。知情人士称,台积电已答应了日本政府和瑞萨的请求,将加速出货,比对
全球缺芯问题使代工厂不得不采取行动。近日有报道称,由于汽车制造商和PC供应商都在争夺芯片,因此台积电决定上调今年的开支和营收增长目标。台积电CEO魏哲家今日在电话会
4月8日消息,据外媒报道,苹果已经预订台积电4nm工艺产能,首款产品预计是Mac芯片。报道称,苹果是台积电先进芯片制程工艺的主要客户,台积电目前5nm工艺的主要客户是苹果,而3nm工
4月7日消息,据国外媒体报道:因为去年开始的全球疫情,导致全球缺芯日益严重。今年年初开始的全球性汽车芯片短缺,也蔓延到了智能手机领域,大家熟悉的手机芯片供应商高通,也出现
晶圆是指制作硅半导体电路的重要材料,目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。但近日有消息传出,由于晶圆代工产能吃紧,8英寸晶圆代工价格涨至每片1000美元,创下近十年来的
苹果的iPhone12系列已经发布了好几个月了,而近期国内的手机厂商很多都发布了自家的旗舰。因此,外界也期待苹果能带来新的iPhone。根据最新消息,苹果公司供应商台积电(TSMC)计