今年的芯片短缺尤其是车用芯片短缺问题影响了众多行业，部分半导体制造公司开始考虑建造更多芯片工厂。
台积电
12月21日消息，据报道，台积电在日本新建芯片工厂的计划已获得日本方面的批准，新工厂预计2022年开始建造，2024年有望正式投产。据悉，该项目之所以能快速推进，是因为日本可能会对其进行支持和资助，但具体力度如何尚不清楚。不过，有消息称，台积电将为该厂总共投资约8000亿日元（约合人民币449亿元），其中日本最高可能资助其中的一半。
根据目前的消息，台积电的新工厂将用于生产与汽车、相机图像传感器和其他产品有关的芯片，制程为22纳米及28纳米级。
毫无疑问，今年芯片短缺已经影响到了车企的销量。近日有知情人士透露，大众汽车集团今年全球销量预计低于900万部，为此，大众不得不将目标调至900万部。而今年1-11月，大众汽车全球累计销量为816.88万辆。即便是调低了目标，大众今年的目标恐怕也很难完成。
据台积电CEO魏哲家今年10月份预测，明年芯片短缺问题仍将持续。
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