近日，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果，高通5G芯片平台成为了最大赢家，展锐5G芯片平台也获得了不小的份额。
据了解，中国移动本次5G模组招标总采购量为32万片，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。其中采购包1为M.2封装16万片，采购包2为LGA封装16万片。
具体中标结果如下：
采购包1：固定共享池推荐中选候选人为按照综合排名前7名应答产品：
第一名：上海移远通信技术股份有限公司RM500Q-CN，中选份额21.05%
第二名：上海移远通信技术股份有限公司RM500U-CN，中选份额17.54%
第三名：上海移远通信技术股份有限公司RM500K-CN，中选份额15.79%
第四名：中兴通讯股份有限公司ZM9000，中选份额14.04%
第五名：成都鼎桥通信技术有限公司MH5000-82M，中选份额12.28%
第六名：芯讯通无线科技（上海）有限公司SIM8200EA-M2，中选份额10.53%
第七名：深圳市有方科技股份有限公司N510M，中选份额8.77%
采购包2：固定共享池推荐中选候选人为按照综合排名前6名应答产品：
第一名：上海移远通信技术股份有限公司RG500Q-CN，中选份额23.91%
第二名：深圳市广和通无线股份有限公司FG150-AE，中选份额19.57%
第三名：深圳市广和通无线股份有限公司FG650-CN，中选份额17.39%
第四名：上海移远通信技术股份有限公司RG500U-CN，中选份额15.22%
第五名：成都鼎桥通信技术有限公司MH5000-32，中选份额13.04%
第六名：美格智能技术股份有限公司SRM815，中选份额10.87%
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