现据日经亚洲报道，苹果用于Mac的下一代定制硅芯片，暂时被称为“M2”芯片，已于4月进入生产。消息来源还称，这些处理器至少需要三个月的时间来生产，最早可能在7月开始向苹果发货，以便及时用于MacBookPro。M2芯片预计将为即将推出的MacBookPro机型带来重大性能改进。由苹果供应商台积电生产的M1芯片去年年底在Macmini、MacBookAir和13英寸MacBookPro中首次亮相，与其取代的英特尔芯片相比，带来了相当大的性能改进和电池效率。苹果表示，M1芯片拥有8核CPU、最多8核GPU、16核神经引擎、统一的内存架构等，系统性能提高了3.5倍，图形性能提高了6倍，机器学习提高了15倍，同时使电池续航比上一代Mac长2倍。预计下一代的芯片也会有类似的性能飞跃。彭博社的马克-古尔曼早些时候称，苹果正在开发更高端的AppleSilicon芯片，预计将“大大超过”仍然搭载英特尔芯片的最新Mac的性能，并称苹果的下两个M系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说，新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。他还称，苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代，具有10核CPU，有8个高性能内核和2个节能内核，有16核或32核GPU可选。下一代AppleSilicon芯片还将支持高达64GB的内存，而目前最高为16GB。这将与目前基于英特尔的16英寸MacBookPro保持一致，后者可提供高达64GB的内存。据说新芯片还支持额外的Thunderbolt端口以增强连接功能。据传，新的14英寸MacBookPro和16英寸MacBookPro机型将采用新的设计，屏幕更亮、对比度更高，取消TouchBar，拥有更多的端口，以及用于充电的MagSafe磁性连接器。预计采用下一代AppleSilicon芯片的新MacBookPro机型将在2021年下半年推出，也有可能最快在今年夏天、甚至在下周的WWDC21上推出。
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