据路透社5月4日 报道，三名知情人士告诉路透社，计划在美国亚利桑那州建厂的中国台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）打算在现有基础上多建几座芯片厂。
报道称，台积电2020年5月曾宣布，将在亚利桑那州斥资120亿美元建设一座芯片厂。台积电在中国台湾地区生产其大部分芯片，该公司在中国大陆和美国华盛顿州拥有建厂时间较早的芯片厂。
由于并未获准对媒体发表讲话，三名知情人士以匿名为条件告诉路透社，该公司目前计划在亚利桑那州最多增建五座工厂。
报道指出，最初计划建设的芯片厂按行业标准看规模相对有限，将采用该公司最先进的5纳米半导体制造技术，每月生产两万片晶圆（每片晶圆包含数千个芯片）。
报道称，目前尚不清楚增建的芯片厂可带来多少额外产能、需要多少投资，以及它们将采用何种芯片制造技术。
台积电4月曾表示，公司计划在未来三年投资1000亿美元提高产能，但没有透露细节。
一位直接了解此事的知情人士告诉路透社，扩建决定是应美国要求做出的，但此人拒绝透露更多细节。他说：“美国提出了这一要求，台积电内部计划总共建设最多六座工厂。”此人还说，现在无法给出具体时间表。
第二位了解相关计划的知情人士说，台积电在为筹建的第一家工厂购买土地时已留出了扩建工厂所需的空间，“所以他们能够建六座工厂”。
报道称，第三位消息人士来自一家参与了亚利桑那州建厂计划的台积电供应商。此人称，台积电已告知他们，未来三年计划总共建设六座芯片厂。
路透社无法独立证实这一时间表。
台积电援引公司首席执行官魏哲家4月在财报电话会议上的发言称，从2024年开始，公司将在亚利桑那州采用5纳米技术每月生产两万片晶圆。
该公司表示：“事实上，我们已在亚利桑那州买下了一大片土地，以便获得伸缩余地。因此，存在进一步扩建的可能性，但我们首先要加速完成第一阶段建设，然后根据运行效率、成本经济学和客户需求来决定我们接下来采取什么样的步骤。”
在被问及计划扩建是否是由于美国提出了要求时，台积电说，公司并“不确定”美方提出的“要求”有何含义，“一旦有任何正式决定，我们将会予以披露”。
延伸阅读：
5月6日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电，是目前全球最大的芯片代工商，他们的技术领先，也获得了芯片代工市场超过一半的份额，营收已连续6个季度超过100亿美元。
长年在芯片制程工艺方面保持领先，也就意味着台积电需要在研发方面投入大量的资金。
台积电的财报显示，在2020年全年，他们在研发方面的支出达到了37.2亿美元，较2019年的29.59亿美元增加7.61亿美元，同比增长25.7%。
而从台积电4月15日发布的一季度财报来看，他们今年在研发上的投入将会更高，一季度10.96亿美元的研发支出，明显高于去年的平均水平。
虽然台积电的研发投入，在不断增加，但研发投入在台积电营收中所占的比重，可能并没有外界预期的高。在2020年，台积电营收455.05亿美元，研发支出占营收的8.17%。在今年一季度，台积电营收129.19亿美元，研发支出在营收中所占的比重为8.48%，较2020年的比重略有提升，但仍不到一成。
不过值得注意的是，台积电在研发方面的投入，虽然不到营收的一成，但作为芯片代工商，除了技术研发，还需在设备方面投入大量的资金，目前最先进的极紫外光刻机，在一季度的均价为每台1.6亿欧元。此前曾有报道称，台积电极紫外光刻机的累计采购量在今年将超过50台，预计今年可获得18台。
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