最新消息——
日经新闻：苹果M2芯片已投入生产，有望在7月发货。
来源： 同花顺金融研究中心
此前报道：
尽管采用最新的M1芯片的苹果MacBook Pro电脑发布至今不足半年时间，但关于M1芯片的下一代产品的消息一直没有停止过。近日，Digitimes的一份报告之处，苹果下一代Mac电脑将会提供更出色的性能表现，而这些表现的核心来源便是苹果的M2芯片。
据报道，苹果M2芯片让然酱油台积电制造，将采用4纳米工艺。相比于采用5纳米技术的M1芯片，M2芯片酱油更好的性能表现。根据Digitimes的报道，4纳米生产工艺将会提前，也许今年下半年便会正式使用。
搭配M1芯片的苹果MacBook Pro性能表现十分出色，让这台电脑在众多竞争者中处于领先的位置，M2将会提供更强大的性能，搭载M2芯片的Mac系列产品也许将于今年秋季苹果芯片发布会正式亮相。
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很显然，台积电从苹果那里获得订单越来越多，除了原来的A系列外，现在还有M系列。
据DigiTimes最新报告，为了下一代苹果芯片，苹果已经订购了台积电TSMC 4nm芯片的首批产能。
与此同时，苹果还联系台积电，使用5nm或5nm Plus工艺生产下一代iPhone（即iPhone 13系列）芯片A15。
最新苹果芯片M1，是业界首款专门为电脑打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工艺打造。
苹果预计将在2021年发布一款更小的Mac Pro和一款重新设计的24英寸iMac，采用Apple Silicon处理器，而有消息还称，Mac Pro将围绕M系列处理器进行更新，尺寸约为“当前Mac Pro的一半”。
按照爆料的信息看，M1处理器升级版（或冠以M2名称）将会基于4nm工艺，苹果会进一步提升多核性能表现（有32核心、甚至是64核心的），应足以应付更多线程，当然无论是M2还是A15，性能一定是拔群的。
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