晶圆加工工艺需要用大量超纯水清洗硅晶圆来去除杂质，这些水可以在经过处理过后回收利用。台积电高管表示，该废水处理厂建成后将逐步提高处理能力，预计在2024年达到每天处理67000吨水的能力，这些水将重新用于芯片制造过程中。外媒表示，根据台积电2019年的数据。67000吨水还不到该工厂每日用水量的一半。随着近年来产能的扩大，以及3nm工艺的初步投产，台积电不得不重新处理废水来满足需求。广东财经了解到，台积电不仅将研发新工艺，还将扩大28nm制程芯片的生产，以满足车用芯片等产品的需求。
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