高通表示,该实验使用搭载骁龙X655G调制解调器及射频系统和高通QTM545毫米波天线模组的智能手机形态的终端。实验中首先实现了5GSub-6GHzFDD频段和28GHz毫米波频段的双连接数据呼叫,接着实现了5GSub-6GHzTDD频段和39GHz毫米波频段的双连接数据呼叫,展示了骁龙X65在聚合高中低频谱支持全球关键频段组合方面的强大能力。广东财经获悉,搭载高通X65基带芯片的移动终端有望于2021年晚些时候发布。

风险声明:本文用于提供财经信息与知识参考,不构成投资建议、交易邀请或收益保证。历史稿件中的数据与规则可能已发生变化,请结合发布日期并以权威机构最新资料为准。