2020年5月，台积电宣布将在美国亚利桑那州建设芯片工厂，将利用台积电5nm技术进行半导体晶圆制造，每月产能为20000个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。广东财经曾报道，该芯片工厂计划于2021年开始建设，于2024年开始目标生产。台积电在该项目上的总支出（包括资本支出）在2021年至2029年期间约为120亿美元。

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