据媒体报道，日前，日本汽车芯片大厂瑞萨电子（Renesas）位于日本茨城县的一座工厂突发大火，火势目前已经扑灭，但工厂也因火灾而暂停生产，目前尚没有复产方面的计划。
最近不少汽车芯片生产厂家接连因不可抗力而停产，已使全球各大汽车企业的芯片供应吃紧，不少汽车大厂只能临时停产。而瑞萨工厂大火事件无疑对车用芯片的供应是一大打击。
据悉，瑞萨位于茨城的工厂共有两栋大楼，发生火灾的是一栋生产12 吋晶圆的N3大楼，以车用半导体为主；另一栋建筑物则安然无恙。
官方表示，对本次起火原因进行彻底调查，并努力防止再次发生。至于对制造设备，在制品和对公司的财务影响的影响尚未确定，目前正在调查中。
值得注意的是，瑞萨先前表示，车用芯片的短缺可能会持续到2021年下半年。
然而，在茨城工厂发生火灾后，可能会使情况变得更糟，因为半导体制造需历时三个月，一旦受到干扰中断，要重新启动相当困难。
所以，如果茨城工厂因火灾而长期停工，可能会加剧车用半导体短缺问题，对于汽车制造商而言可说是雪上加霜。
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目前全球都笼罩在芯片紧缺的阴影之下，这种情况到底有多严重呢？据央视财经报道，据南京海关工作人员介绍，今年 1-2 月仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过了100亿元，在数量基本和去年持平的情况下，进口的金额增长了20%，所以可见，芯片的价格仍然在上涨。
全球芯片缺货到底有多严重
由于供应紧张，芯片以及核心原材料也随之水涨船高，有一些甚至加价也很难能抢到货物。IT之家了解到，据海关人员介绍，以往企业采购光刻胶的量每次在 100 多公斤，近期由于原材料紧缺，企业每次只能买到很小的量。
而企业又面临订单爆满、下游芯片需求不断增加的局面，公司从去年到现在不断扩张产能，目前产能处于满负荷状态。
去年开始，受 5G 手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响，芯片出现明显供不应求，而今年受汽车等行业复苏的推动，部分下游仍在持续追单，导致供不应求进一步加剧，出现了历史上少有的晶圆产能状况。
目前仍然是 PMIC、driver IC 和 RFIC 等传统制程芯片紧缺最为明显，需要挤压相关芯片向更高阶制程 升级来逐步缓解缺口瓶颈。而经过此轮缺口以后，大部分下游品牌将会保留更多的库存以应对风险，整体供需缺口短期很难根本性改变，判断缺货可能还会持续一年以上。
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