官网页面的配图以及视频，均出现了类似字母“X”形状的照片，因此可以预计发布会上有望公布Xeon至强处理器。外媒收到了英特尔发来的邀请电子邮件，明确表示了发布会上将公布第三代至强处理器的相关信息。除此之外，发布会上还将讨论OpenRAN技术，这是一个通用的通信接口，允许不同供应商的RAN设备和软件相互通信。除此之外，发布会还将讨论如何管理Hybridworkloads（混合工作负载）、英特尔LinkPerformancePredictor性能预测技术。广东财经此前报道，英特尔第三代Xeon至强处理器的代号为IceLake-SP。新款处理器的型号、参数此前被惠普曝光，最大为40核80线程设计。这一代处理器有望采用英特尔10nm制程工艺，明显提高性能并降低功耗。除了英特人CEO，该公司数据平台执行副总裁、总经理NavinShenoy，至强/存储业务部门总经理、副总裁LisaSpelman也将发表演讲。英特尔4月6日发布会官网：
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