三星全球首秀3nm：在近日IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星首次展示了采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片。这款芯片容量可以达到256GB，但面积只有56平方毫米。
三星3nm预计明年投入量产，但尚未公布任何客户。
更值得一提的是，在MBCFET技术的加持下，这款芯片写入电压只要0.23V，这对于芯片来讲，漏电现象将大大的改善，是三星实现新工艺量产的一次重大进步。
据悉，三星的3nm工艺采用的是GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）技术，与上一代7LPP FinFET工艺相比，晶体管密度可以提高80%，性能最高可提升30%，功耗或降低50%。
其实近两年台积电给三星带来了不少压力，三星当年在梁孟松的带领下，用14nm的FinEFT工艺，从台积电手中抢到了苹果的订单，不过在7nm和5nm工艺上却被台积电占了上风，错失苹果订单。
据悉，台积电从14nm到5nm，再到3nm都是很保守地采用FinEFT工艺，预计台积电会在2nm芯片上应用GAAFET技术，不过可能要等上三年左右才能面世。这也是为什么三星要抢在台积电前面，提前在3nm工艺用上更新进的GAA技术，目的是为了争夺更多的台积电订单。
从目前来看，在订单方面台积电更胜一筹。据了解，在三星还没有公布3nm工艺制程的时候，台积电就基本确认，包括苹果、AMD、NVIDIA、联发科、赛灵思、博通、高通等都在寻求其先进工艺制程。
不过现在三星公布了采用GAA技术的3nm工艺制程，如果该工艺芯片后续能保证产能和性能，相信将会为三星带来更多的订单。
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】3月17日消息，据国外媒体报道，周三，三星电子表示，随着经济复苏，各种芯片产品的需求预计将出现增长。
三星设备解决方案部门负责人金基南（Kim Ki-nam）表示，今年的不确定性将持续，但全球芯片需求将会增加。
三星电子联席首席执行官兼移动通信业务总裁高东进表示，目前其IT部门芯片及相关零部件的供需失衡状况“非常严重”，可能在第二季度“引发小问题”，但该公司正在继续努力解决供应问题。
自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，芯片短缺问题日益严重，包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业相继受到影响。
三星电子是全球最大的芯片和消费电子产品制造商之一，它对芯片短缺蔓延至汽车制造业以外表示担忧。高东进表示，三星预计芯片短缺问题将给三星下季度的业务带来问题。
过去几个月，高通芯片的需求飙升。然而，高通又难以满足高于预期的需求，部分原因是其芯片中使用的一些子部件出现短缺。
此前，一位来自三星供应商的知情人士表示，高通芯片短缺对三星中低端机型的生产构成了冲击。而来自另一家三星供应商的知情人士也表示，高通的最新旗舰芯片骁龙888也出现短缺，但他并未透露这是否会影响三星高端手机的生产。
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