乘联会：汽车芯片的断供风险逐步化解
由于疫情中需求预期不足，疫情后芯片需求暴增，加之美国干涉芯片产业链，全球制造业如今面临的最重要问题之一，就是“缺芯”。从汽车到智能手机，再到游戏机生产商，大家叫苦不迭，这有可能是数年来最严重的一次芯片短缺危机。
从去年年底以来，汽车芯片的断供一直处在风口浪尖，但总体的压力并不大。目前的乘用车生产不足不等于直接的市场损失。据监测，当前车市终端零售价格相对稳定，没有出现明显的主力车型涨价趋势，这体现厂商与经销商库存对应危机能力较强。
主流汽车芯片利润高，对适应性、可靠性、耐久性、合规性要求高，因此隐形成本和准入门槛高，整车厂商对供应商选择很谨慎。随着工信部装备司和国内电子企业全面推动芯片问题的缓解对策，作为技术极其成熟的汽车芯片，在这个难得的机会下，供给的新产能会逐步释放，加之国内受阻的芯片产能逐步恢复，车市销量受到芯片短缺的影响不应太大。
芯片危机，给中国芯片供应链切入整车配套带来了巨大的机遇。尤其是自主品牌的产业链自主可控能力强，芯片缺货问题可以通过加强供需协调和开拓多轨供货等渠道化解压力。
从世界芯片危机看，没有中国大陆的全面生产参与，世界供应链是不安全和不健康的。随着国内企业逐步加大芯片的生产，相信汽车芯片的短缺在目前不会造成行业太大缺货影响，未来的影响也会逐步化解。
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集微网消息，汽车芯片短缺危机席卷全球，但丰田为何相对来说“受灾”最少？该公司采用了独特的芯片BCP策略，这一决策可以追溯到10年前的福岛灾难。
发生在2011年3月11日的福岛灾难，对丰田汽车供应链的打击非常严重，作为全球最大的汽车制造商，该公司意识到半导体的交货时间过长，无法应对自然灾害等破坏性的冲击。
于是丰田提出了一项业务“连续性计划（BCP）”，该计划要求供应商为丰田储备2到6个月的芯片，具体取决于从订单到交付的时间。
消息人士称，这就是为什么迄今为止丰田在很大程度上不受全球汽车芯片短缺的影响。
深耕汽车音响系统、显示器和驾驶辅助技术的哈曼国际公司（Harman）的一位知情人士说：“据我们所知，丰田汽车是唯一一家能够从容应对芯片短缺危机的汽车企业。”
丰田汽车上个月表示，即使大众、通用、福特、本田和斯泰兰蒂斯等公司被迫减慢或暂停部分生产，其产量也不会因芯片短缺而受到严重影响，这令竞争对手和投资者感到惊讶。
与此同时，丰田汽车在截至本月的财政年度中提高了汽车产量，并将其全年利润预期提高了54%。
有四个消息来源告诉路透社，目前汽车芯片短缺的细分领域中，最供不应求的芯片是微控制器单元（MCU），该芯片直接和汽车制动、加速、转向、点火、轮胎压力表和雨量传感器相关。
在2011年福岛危机之后，丰田改变了采购汽车MCU的方式。危机之后，丰田估计其采购的1200多种零件和材料可能会受到影响，并拟定了500项未来需要安全供应的优先项目清单，其中包括日本主要芯片供应商瑞萨的很多产品。福岛危机过后，丰田花了六个月的时间才将日本以外的生产恢复到正常水平，而原本只需要两个月。
这对丰田的即时制造系统造成了很大的冲击，因为零部件从供应商到工厂再到装配线的顺畅，以及如何保证有限的库存最大化，是其维持产能效率的关键。在供应链风险已成为汽车行业特别关注的话题时，丰田准备在半导体领域打造一套适合自身发展系统的供应链规则，并且实践反馈相当不错。
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