地芯科技2018年成立，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司专注于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发，致力于成为全球领先的通信链路模拟射频芯片研发商。企查查信息显示，“地芯科技”隶属于杭州地芯科技有限公司，该公司成立于2018年，法定代表人为TANCHUNGEIK，经营范围包含：集成电路的设计、研发；计算机软硬件的设计、研发、销售等。亚汇网获悉，官方介绍，地芯科技核心团队成员具有20余年研发与量产经验，曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业，专业领域覆盖射频芯片、模拟与混合信号芯片、通信系统设计、量产测试与市场拓展等。超80%为硕士以上学历，具有完备且领先的芯片自主研发能力。超强的团队使得地芯科技在成立仅两年多的时间里，成功研发并量产多款芯片产品。
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