外媒表示，目前汽车厂商遭受芯片短缺的影响最大，许多车企此前已经宣布暂停生产，同时多个国家的政府也出台措施保障芯片供应。台积电本次拍卖剩余产能，中标者付出了前所未有15%-20%的溢价，可以间接反映出目前芯片短缺的严重程度。外媒同时公布了目前全球主要的芯片代工厂的晶圆加工情况。其中，三星以每月310万片的产能位居首位，占比14.7%；台积电的产能为每月270万片，占比13.1%。其次是DRAM内存、NAND制造商美光和海力士，产能占比约9%，铠侠（前东芝）和英特尔位居第五和第六位，英特尔每月芯片产能为88.4万片。亚汇网获悉，台积电此前还计划将于今年完成3nm制程工艺的研发，2021年下半年开始测试生产计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，预计最新的工艺将为苹果公司生产未来的A17芯片。
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