亚汇网3月4日消息上海临港新片区于昨日发布了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》（下文简称为《规划》），誓要将上海临港建成世界级的“东方芯港”。临港新片区在《规划》中表示，其主要目标就是到2025年时，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。亚汇网了解到，《规划》提出，到2025年，推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。具体而言，《规划》提出的发展目标包括产业规模、人才聚集等5大方面。在人才集聚方面，《规划》提出要汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。在产业规模方面，到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。在企业培育方面，到2025年，引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。在高质量发展方面，园区集成电路产业投资强度达到1500万元/亩，产出强度达到1500万元/亩。上海临港在《规划》中表示，未来将对四大领域提供重点支持：一是EDA设计工具及关键IP，积极引进国内外EDA工具/IP企业，支持EDA工具/IP企业与龙头设计、代工企业合作开发工艺套件，支持针对汽车电子、5G、工业互联网等重点领域的EDA工具/IP开发；二是智能网联新能源汽车、工业互联网、高端装备等临港重点产业配套关键核心芯片，围绕重点企业加强供应链安全需求，推动自主核心芯片研发，打造系统解决方案；三是高端芯片，面向AI、5G射频、功率芯片、相变存储器（PCRAM）、阻变存储器（RRAM）等上海尚未有显著布局的新兴领域实现增量发展；四是智能传感芯片，聚焦物联网及智能终端、无人驾驶、智慧医疗、工业互联网等重点应用领域，推动自主智能传感器产品创新及商业化应用。
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