26日，针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司举办汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布了《汽车半导体供需对接手册》，支持企业持续提升芯片供给能力，加强供应链建设。
另悉，长安汽车董事长朱华荣27日公布了即将在上提交的建议，指出汽车芯片已逐渐成为我国汽车工业发展中的主要“卡脖子”环节，建议出台积极政策推动汽车芯片国产化。
华创证券指出，汽车芯片荒将推动企业更加重视汽车配套晶圆及封测产能，生产车载CIS的韦尔股份，以及生产车用功率半导体的士兰微、斯达半导、扬杰科技等国内半导体厂商有望持续受益。
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