根据外媒aroged消息，高通官方表示净利润的迅速增长得益于苹果iPhone12系列手机的大量出货，因为高通为苹果手机提供X555G基带芯片。高通即将离任的CEOSteveMollenkopf表示：“上一季度芯片业务的确增长十分迅速，移动设备和在线内容逐年增长。而华为受制裁客观上为高通提供了巨大的机会。目前市场需求已经恢复，且需求远远超过供应。我认为市场会在未来几个季度重回正常水平。”亚汇网获悉，高通X55芯片为台积电代工，使用7nm制程工艺。此前有消息称苹果iPhone去年Q4出货量预计达到8500万-8800万台。
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