2月3日消息，据中国台湾市场调研机构DigitimesResearch最新预测，2021年第一季度，中国智能手机应用处理器（AP）的出货量将继续与上一季度持平，并较去年同期增长57%。据悉，荣耀已经开始建立芯片库存，其他中国手机品牌继续加快预定订单，以保持较高的芯片库存水平。当前8英寸和12英寸的晶圆产能紧张，可能是促使品牌智能手机公司增加库存的因素之一。据其统计，约有2.116亿AP芯片在2020年第四季度供应给中国智能手机厂商，环比增长9.9%，同比增长7.7%。这可能是因为小米、OPPO和vivo等品牌填补了华为收缩的全球市场份额后，使得其出货量强于预期。联发科是2020年第四季度中国智能手机AP市场中最大的供应商，占据了42.5%的市场份额，高通以41.5%的市场份额紧随其后，海思则以9.5%的市场份额占据第三名，这个市场份额排名预计在2021年第一季度将会维持不变。采用12nm工艺的AP芯片占中国智能手机AP芯片总出货量的比例增长到38.4%。DigitimesResearch预计在2021年第一季度，采用6/7/8nm三种工艺的AP芯片合计占比将超过12nm所占比例。结语：中国手机元器件出货量或上升在华为受到美国制裁后，小米、OPPO和vivo等品牌在销量上都体现了一定的上涨，这也是媒体预计中国智能手机及其元器件出货量增加的原因之一。但同时我们需要看到的是，苹果在2020年第四季度销量登顶全球第一，在全球卖出了接近8200万部。在与苹果这些国外头部玩家竞争时，国产玩家仍旧处于下风，需要投入更多的金钱、时间来弥补差距。
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