其中，新款天玑700系列计划于第二季度初发布，新款天玑800预计将于MWC2021世界移动通信大会上发布。今年的MWC大会定于2月23-25日在上海举办。Digitimes表示，联发科新一代天玑700/800系列芯片将支持5G，但是制造工艺下降为台积电10nm、12nm制程，针对入门级5G手机设计。新一代芯片将支持6GHz以下的5G信号，并且多媒体性能和游戏性能也会提高。亚汇网此前曾报道，联发科天玑1200、1100芯片使用台积电6nm工艺制造，天玑1200采用一颗超大核+3颗大核+4颗小核设计，天玑1100则为4×2.6GHzA78、4×2.0GHzA55。两款芯片的能耗比均相比前一代大幅提升，且游戏性能也专门进行了优化。

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