TrendForce ：英特尔将 Core i3 外包给台积电 5nm 制程

Corei3转向5纳米制程之后，台积电将在22年下半年使用3纳米制程为英特尔生产中高端芯片。TrendForce并未提供信息来源，仅引用了“调查”。亚汇网了解到，根据TrendForce的说法，英特尔长期以来一直将大量非CPU芯片的生产外包给台积电（TSMC）和联电（UMC），约占其产量的15%至20%。英特尔将5nm外包，可以使其保持竞争优势，自己内部生产更高利润的芯片。

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