华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。
华天科技（002185）销售规模位居国内封测行业前三、全球前十。
华天科技（002185）此前发布2020年前三季度业绩预告，2020年1月1日–2020年9月30日归属于上市公司股东的净利润4.07亿元－4.67亿元，比上年同期增长142.83%－178.63%；其中第三季度盈利1.4亿元－2亿元，比上年同期增长70.76%－143.95%。
受益于国产替代加速，2020年前三季度集成电路市场景气度较2019年同期大幅提升，公司订单饱满。经公司财务部门初步测算，预计公司2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度增长。
最新消息：
1月20日，华天科技（002185.SZ）发布非公开发行A股股票预案，拟发行股票数量合计不超过6.8亿股（含6.8亿股），不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，拟募集资金总额不超过51亿元。
华天科技表示扣除发行费用后，募集资金净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。
集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，拟投入募集资金9亿元，建成后将形成年产MCM（MCP） 系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，以募集资金投入10亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力；TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，拟投入募集资金12亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品 48万片、FC系列产品6亿只的生产能力；存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15亿元，以募集资金投入13亿元，后续将形成年产 BGA、LGA系列集成电路封装测试产品 13亿只的生产能力。上述项目建设期均为3年，将在第4年达产。
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