亚汇网曾报道，联发科CEO本月表示，旗下最新5G旗舰芯片将于明年第一季度发布，希望赶在农历新年前推出。业界预计联发科明年推出的新款5G芯片将采用台积电5nm或6nm工艺。此外，@数码闲聊站此前爆料称，联发科有两颗5/6nm的芯片即将发布，其中一颗为6nm芯片MT6893，采用ARMCortex-A78核心设计，主核最高频率3.0GHz，相对于目前7nm工艺和A77核心的天玑1000+将会有一定提升。值得一提的是，但由于台积电先进制程产能非常吃紧，尤其是5nm制程，近期相关产能几乎都被苹果包下，因此联发科后续何时可获得台积电5nm制程支持，将牵动后续芯片的供货情况。

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