业界认为，随着高通近期抢先发布年度5G旗舰芯片“骁龙888”，蔡力行表示联发科也将随后推出新品，正式点燃手机芯片领域2021年度第一波战火。亚汇网了解到，台媒指出，业界预计联发科明年推出的各款5G芯片应会采用台积电5nm或6nm制程生产。但由于台积电先进制程产能非常吃紧，尤其是5nm制程，近期相关产能几乎都被苹果包下，因此联发科后续何时可获得台积电5nm制程支持，将牵动后续芯片的供货情况。蔡力行表示，预计今年全球5G手机渗透率有望达18%，2022年有机会进一步提升至49%，2023年再推升至近60%。
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