亚汇网12月7日消息据彭博消息，苹果计划在明年春季和秋季推出高端MacBook芯片，以寻求超越英特尔的部件。上月底微博数码博主@手机晶片达人爆料，苹果预计在明年下半年推出第二颗AppleSilicon芯片，命名暂称M2，内部代号为Jade，据悉该芯片将用在苹果的桌面Mac上。另外亚汇网了解到，日经评论引用消息人士说法，苹果正要求供应链在2021年初先行生产250万部AppleSiliconMacBook产品，加速脱离仰赖英特尔处理器的产品策略。消息人士指出，首批搭载AppleSilicon的MacBook总产量，约为2019年MacBook全线产品1260万部出货总量的20%。
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