亚汇网12月3日消息据Omdia研究报告，28nm将在未来5年成为半导体应用的长节点制程工艺。在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。28nm工艺处于32nm和22nm之间，业界在更早的45nm（HKMG）工艺，在32nm处引入了第二代high-k绝缘层/金属栅工艺，这些为28nm的逐步成熟打下了基础。亚汇网获悉，2013年是28nm制程的普及年，2015~2016年间，28nm工艺开始大规模用于手机应用处理器和基带。晶圆上平面设计的极限在28nm可以达到最优化成本。相对于后续开始的16/14nm需要导入FinFET工艺，晶圆制造成本会上升至少50%以上，只有类似于手机这种有巨大体量的应用领域可以分摊成本。在许多非消费类的相关应用中，28nm的工艺稳定性，以及性能和成本的参数，都是非常具有性价比的。随着28nm工艺技术的成熟，28nm工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势，并且这种高增长态势持续到2017年。2015年至2016年，28nm工艺主要应用领域仍然为手机处理器和基带。2017年之后，28nm工艺虽然在手机领域的应用有所下降，但在其他多个领域的应用迅速增加，如OTT盒子和智能电视等应用领域市场的增长速度较快。在全球的产能分布如下图，巨大的产量储备，也是为了未来更多新兴应用领域的发展做储备。从全球纯晶圆代工的营收趋势来看，除去台积电引领的最先进工艺的高毛利，其他全球的晶圆厂营收主要来自于稳定成熟的工艺。纯晶圆代工的企业中，联电、Globalfoundry、SMIC等，在28nm（以及相关衍生工艺）上都有稳步的性能提升及各种新产品的导入来满足客户不同需求。
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