亚汇网11月23日消息据台湾《经济日报》援引业内人士的话说，由于OPPO，vivo和小米等主要客户的订单增加，联发科明年5G芯片的出货量可能超过1.2亿片。相比之下，公司今年的5G芯片出货量预计超过4500万片。业界人士指出，联发科5G芯片出货大增，主要受惠于明年全球5G手机大量换机潮，尤其中国非苹品牌几乎都是联发科客户，联发科拥有高性价比优势，获得客户大量采用。另外报道称，华为已宣布分割荣耀，荣耀每年7,000万部的中低端手机出货量，对联发科又是一大拉货来源，使得联发科明年5G芯片出货量有望挑战1.5亿片。业界人士分析，联发科今年在5G手机市占率约22.5%，若以目前业界（包含联发科在内）普遍预估明年全球智能手机出货量可达5亿部左右计算，若联发科明年5G芯片出货逾1.2亿片，市占率可攀升至24%左右；若全年冲上1.5亿片以上，市占率有望进一步挑战三成大关，拉近与高通的差距。亚汇网了解到，联发科预计他们天玑系列5G智能手机处理器，今年也会有不错的销量，预计今年的出货量将超过4500万。
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