研究公司TrendForce今日表示，苹果计划在2021年的iPhone中将台积电的下一代5nm+工艺用于A15芯片。台积电网站显示，5nm+工艺（被称为N5P）是其5nm工艺的“性能增强版本”，将提供额外的功率效率和性能改进。此外，TrendForce认为2022年iPhone的A16芯片很有可能将基于台积电未来的4nm工艺制造，从而为进一步提高性能、电源效率和密度铺平了道路。亚汇网了解到，MacRumors指出，考虑到台积电还生产AppleSilicon芯片，包括基于5nm的M1芯片，这些进步的工艺很可能会应用在未来Mac的苹果芯片上，如“M1X”或“M2”芯片等。另有消息称，除了重新设计的24英寸iMac和更小的MacPro外，未来的AppleSiliconMac还将包括14英寸和16英寸的新款MacBookPro，最早将于2021年第二季度推出，拥有全新的外观。

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