之前因为芯片问题，很多事情都闹得沸沸扬扬，在这里广东财经网小编就不多说了，现在台积电也就是芯片制造上最大的厂商没有之一，目前他们已经开始朝着3nm和2nm进发了，下面让我们来看看具体消息吧
一、3nm芯片推出时间
台积电CEO魏哲家在线上技术动向说明会上透露了年内将建成2nm芯片试生产线计划，此举将进一步扩大台积电在尖端半导体工艺的领先优势。此外，台积电3nm芯片将于2022年下半年启动量产。
二、首批客户
据日经最新报道，苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，二者将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。首先采用3nm工艺的苹果产品将是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量产日程的原因，将暂时无缘。据了解，英特尔则至少开了两个以上的3nm案子，包括个人计算机及数据中心的CPU。
三、性能方面
众所周知，工艺制程越先进，芯片性能越好，单位面积所产生功耗越低，但随之而来的是，制造难度和成本也加倍提升。据了解，台积电3nm与目前的5nm相比，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。
四、总结
可以看出3nm芯片将在明年下半年推出而且性能和功耗都会有明显提升
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