温室气体排放包括三个范围：范围1包括由公司或其拥有或控制的任何排放源直接产生的所有污染。范围2涉及高通消耗的电力、供暖和制冷产生的间接排放。范围3包括其价值链产生的所有其他间接排放。高通设定了三个长期温室气体减排目标，以补充公司现有的2025温室气体减排战略：1.从2020年基准年到2030年，将范围1和范围2的绝对温室气体排放量减少50%。2.到2030年，从2020年基准年将范围3温室气体绝对排放量减少25%。3.到2040年实现范围1、2和3的全球净零排放。广东财经了解到，在像高通这样依赖台积电、三星和其他代工厂生产芯片的公司的背景下，减少范围3排放是该公司减少对环境影响的最有效（也是最困难）的方式。根据Imec的估计，大约75%的与移动设备相关的温室气体排放是在制造时产生的，其中近一半来自芯片制造过程。
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