张晓强26日发表了“半导体技术未来展望”的演讲，他表示将半导体比作21世纪的石油是低估半导体，实际上它像空气一样是无所不在的。张晓强还称，7nm是半导体行业第一次应用最先进的开放创新平台，厂商可以利用该技术打造新产品。联发科最新的5G处理器天玑系列，以及英伟达A100系列图形处理器，均采用台积电6nm、7nm制程工艺，在能效和算力方面明显提升。未来，为了符合业界需要，将会有更多的先进封装3D堆叠半导体工艺推出。过于业界追求半导体集成度，每2年运算效能会倍增，未来要在架构创新等多方面进行努力。广东财经此前报道，台积电2021年第三季度营收148.8亿美元，净利润超50亿美元。3nm制程工艺的增强版本N3E，有望于2023年下半年投产。
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