在全球晶圆代工产业，围绕台积电、三星及英特尔三者的竞争话题始终不断。近日，三星在“SamsungFoundryForum2021”（晶圆代工论坛）上宣布，将在2022年上半年推出3nmGAA工艺，同时在2025年商用生产2nmGAA制程芯片。除了在先进节点上持续拉近与台积电的量产时程，在此次论坛上，三星也宣布推出全新的17LPV工艺，即LowPowerValue的17nm工艺。17LPV工艺是28nm工艺的进阶版，融合了28nmBEOL后端工序、14nmFEOL前端工艺，新工艺能够为客户带来显著的成本优势，同时享受更优秀的能效优势。相比传统28nm工艺，三星17LPV工艺芯片面积缩小了43%，性能提升了39%，功率效率提高了49%。尽管这一工艺量产时间并未得到披露，但三星已宣布第一个应用对象将是ISP图像信号处理器，属于三星旗下CMOS传感器产品线。除此之外，三星也在将17LPV工艺集成到其高压产品中，针对需要后端高压支持并结合逻辑改进的DDIC/显示驱动器。除了17LPV，三星也公布了用于MCU和嵌入式MRAM的14nm及14LPU技术路线。据悉，三星代工部门还打造了14nmLPU工艺，即LowPowerUltimate，但并未透露详情。
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