▲图片来自Toppan这条FC-BGA基板生产线总投资为1.1万亿韩元（约59.95亿元人民币），由三星电机和美国的芯片公司共同出资。两家公司于2021年9月达成了这项合作，但是外媒没有透露这家美国芯片公司的名称。三星电机此前便向英特尔供应FC-BGA基板，用于民用处理器的生产，但是其向服务器CPU产品的供应量很小。外媒表示，此前日本公司Ibiden和ShinkoDenki，为英特尔服务器CPU供应了大部分的FC-BGA基板。三星电机在美国制造的新生产线，未来将主要生产服务器CPU用的基板，以增强该公司在FC-BGA市场的影响力。广东财经了解到，三星电机目前FC-BGA基板的年销售额约为5000亿韩元（约27.25亿元人民币）。TheElec表示，一旦新的生产线开始运作，预计未来的销售额将增长至目前的三倍。这条新的生产线预计将在越南的工厂进行建造，三星电机在那里的RFPCB柔性电路板制造设备将被拆除，因为该公司计划出售其RFPCB业务。
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