展会期间，比亚迪半导体集中展示了6款功率器件产品：V-215、V-305（SiC模块）、V-SSDC（SiC模块）、V-DUAL1、IGBT晶圆、FRD晶圆。▲比亚迪半导体展品|图源：比亚迪广东财经了解到，比亚迪本次重点展示了两款碳化硅功率模块：V-305(SiC模块)、V-SSDC(SiC模块)。比亚迪表示，其中，305封装1200V840A规格三相全桥碳化硅功率模块，在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中已实现规模化应用，助力汉车型百公里加速达到3.9s。该SiC模块采用纳米银烧结工艺，AMB活性金属钎焊，使用铜夹互连工艺，提升了芯片过电流能力，模块输出功率可达200KW。据介绍，在SiC器件领域，比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，其自主研发制造的高性能碳化硅功率模块，是全球首家、国内唯一实现在电机驱动控制器中大批量装车的SiC三相全桥模块。本次成果展也重点展示了V-DUAL1IGBT模块，其采用自主研发的IGBT4.0（复合场终止）技术。2018年12月，比亚迪半导体正式发布全新车规级“IGBT4.0”技术。比亚迪数据显示，搭载比亚迪IGBT4.0后，整车百公里电耗能够降低0.6kWh。目前，比亚迪半导体基于高密度TrenchFS的IGBT5.0技术已实现量产，同时正在布局新一代IGBT技术。FRD芯片则在IGBT模块中与IGBT芯片并联使用，起反向恢复作用。
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