台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示，随着先进制程技术朝3纳米或以下推进，具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发，SoIC厂房将于今年导入机台，另一2.5D先进封装厂房预计明年完成。广东财经了解到，目前台积电为苹果代工用于台积电5纳米采用者除苹果外，还有超微、联发科、赛灵思、恩智浦，以及多家中国大陆相关芯片公司。
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