据闻泰科技官微，闻泰科技TWSSiP耳机进入试产阶段。据了解，其首款自研SiP方案TWS产品将于2021年第四季度推向市场。▲图源：闻泰科技据介绍，SiP（系统级封装，Systeminapackage）技术可将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在集成型衬底内，而芯片以2D、3D的方式接合到集成型衬底的封装方式。作为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，SiP在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥着重要作用。采用SiP技术的产品应用场景有：TWS耳机、智能手表、智能眼镜等可穿戴设备。广东财经了解到，闻泰科技在2020年成立TWS耳机事业部，已形成从蓝牙芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端产品研发、制造于一体的全产业链布局。
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