苹果秋季发布会即将在下周到来，随着 iPhone 13 系列的信息已经曝光得差不多，也有人开始对明年的新款 iPhone 产生兴趣。
Renders by Ian 和 Jon Prosser 为 FPT 制作了一组 iPhone 14 Pro 渲染图，图片中，机身背面有 3 颗勇于拍照的摄像头，还会有一颗用作 3D 扫描和 AR 方面的应用。
一个比较值得注意的细节是，背面的相机模组不再那么突出了，底部采用 USB-C 接口，正面采用打孔屏设计，取消刘海，但会有一个黑色小圆点。
不过眼下 iPhone 13 的发布会还没开始，有关一年后的产品，目前网络上流传的所有信息都只能算是猜测。不过有些猜测也是有依据的，比如 USB-C 接口，最近的一系列消息指出，欧盟新规可能导致苹果为新款 iPhone 提供 USB-C 接口，至于打孔屏的设计，由于苹果近几年向来保守，应该也不太可能用上还没有很成熟的屏下相机技术。
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距离苹果秋季发布会开幕还有不到 1 周的时间，互联网上出现了一组号称是 iPhone 14 Pro 的渲染图。该机的工业设计很容易联想到 iPhone 4，采用平坦的正面、背面和侧面，以及圆形音量按钮。该机包括 1 个打孔前摄，机身背面至少有 3 个摄像头。
这组渲染图是由 Renders by Ian 和 Jon Prosser 为 FPT 频道制作的，并表示这款新设备会在 1 年后发布。在泄漏的图片中，机身背面有 3 个摄像头，其中一个可能是 ToF 或者 LiDAR 传感器，用于 3D 扫描和增强现实的目的。背面的摄像头阵列还有一个额外的传感器或麦克风孔，以及一个大型LED闪光灯。
从渲染图中另一个值得关注的是，机身背面的摄像头几乎被磨平了，尚不清楚这是艺术效果还是苹果的工艺真的能够实现这点。这个新的iPhone 14的泄漏表明，左侧会有一个SIM卡托盘，底部有一个闪电或USB-C端口。这款手机还将有底部发射的扬声器，就像过去十年来发布的大多数iPhone设备一样。
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