广东财经了解到，根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mmSiC裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过8亿美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型，SiC基功率半导体解决方案的采用也相应地在汽车市场快速增长。”据科锐首席执行官GreggLowe透露，其与器件供应商们达成的长期晶圆供应协议的最新总额已经超过13亿美元。

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