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17芯片

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台积电宣布第二代3nm工艺2023年推出,苹果A17或首发搭载

12月18日消息:据gizchina报道,在5nm工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后,台积电下一步的重点就将是更先进的3nm 工艺,这一工艺的研发在按计划推进,厂房在