大基金减持晶方科技股份
晶方科技7月19日晚间公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2021年4月9日-7月16日通过集中竞价减持458.22万股，占公司总股本的1.19%。
同日晚间，晶方科技披露收到大基金发来的《关于股份减持结果的告知函》，截至7月19日，大基金本轮(今年3月2日至7月19日)减持计划已实施完毕，共计减持747.4万股，减持比例为2.02%。减持完成后所持股份占公司目前总股本的5.98%。公告显示，大基金本轮减持价格区间为50.35元/股至72.04元/股;减持总金额达4.34亿元。
晶方科技是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。公司的主要产品有影像传感器，生物身份识别，环境光感应，医疗电子和汽车传感器等。
晶方科技此前披露半年度业绩预告，预计2021年上半年公司实现净利润2.6亿元至2.75亿元，同比增长66.61%至76.22%。
公告称，随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富，推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司2021年上半年生产订单持续饱满，产能与生产规模同比显著提升。
同时，公司称不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。
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