3月10日，据sammobile报道称，高通骁龙888的迭代产品将继续由三星代工制造，但尚未透露是否继续使用5nm工艺或转向其他更好的工艺。
Sammobile在报道中指出，尽管今年有消息称高通的下一代骁龙移动平台将由台积电制造，但是多次准确爆料的海外爆料人士Roland Quandt则表示，高通已经在测试高通骁龙888的迭代升级产品，型号为SM8450，代号Waipio，将继续由三星制造，但是否继续使用5nm工艺仍需打一个问号。
目前，三星已经使用4nm工艺为高通制造出了骁龙X62、骁龙X65等5G调制解调器，因此不排除会使用该工艺的可能，不过也不排除会使用即将推出的3nm GAA工艺。值得注意的是，高通可能还会在今年晚些时候推出型号为SM8350 Pro的移动平台，可能是高通骁龙888 Plus，而且可能也是由三星制造。
风险声明：本文用于提供财经信息与知识参考，不构成投资建议、交易邀请或收益保证。历史稿件中的数据与规则可能已发生变化，请结合发布日期并以权威机构最新资料为准。