于5月10日在上海证券交易所上市，证券简称：中芯集成，证券代码：688469，发行价：5.69元/股。
公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。
根据公司2023年第一季度财报，中芯集成在2023年第一季度的资产总额为284.94亿元，净资产64.96亿元，营业收入11.55亿元，净利润-6.2亿元，资本公积4.61亿元，未分配利润-25.83亿元。
公司本次募集资金96.27亿元，其中1100000万元用于二期晶圆制造项目；656400万元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目；434000万元用于补充流动资金。
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