明日，1只新股将公布网上发行中签率，为科创板晶合集成。
晶合集成（688249）
科创板晶合集成新股网上发行中签率安排于2023年4月21日公布，安排于2023年4月24日公布中签号。
本次发行价格为19.86元/股，发行股票数量为5.02亿股，网下发行数量为3.05亿股，网上发行数量为7021.45万股。
公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约387.65亿元，净资产约180.5亿元，营业收入约100.51亿元，净利润约31.56亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约3.79亿元。
公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。
本次募集资金将用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款，项目投资金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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