今日德邦科技新股上市，公司发行价为46.12元/股，发行市盈率为103.48倍。
德邦科技上市第一天情况
开盘价：71.6元
开盘溢价：55.25%
公司主营业务为高端电子封装材料的研发及产业化。
该公司2022年第二季度财报显示，德邦科技2022年第二季度总资产9.16亿元，净资产6.36亿元，少数股东权益-202.44万元，营业收入3.76亿元。
募集的资金将投入于公司的高端电子专用材料生产项目、新建研发中心建设项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目等，预计投资的金额分别为38733.48万元、17906.43万元、13361.88万元。
公司投资者报价中最高的是鼎晖投资咨询新加坡有限公司、龙旗红旭八号私募证券投资基金、龙旗500指增1号私募证券投资基金，他们的申报金额分别为47.79元、46.81元、46.81元。
公司排名前三主要股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司、解海华、林国成，持股数量占总股本比例分别为24.87%、14.12%、12.38%。
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