2022年8月18日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为汇成股份，证券代码为688403，发行价为8.88元/股，发行市盈率为78.92倍。
公司主营业务为以前段金凸块制造为核心,并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
财报显示，2022年第二季度公司资产总额约23.13亿元，净资产约14.91亿元，营业收入约4.62亿元，净利润约9250.6万元，资本公积约9.42亿元，未分配利润约-1.32亿元。
本次募资投向12吋显示驱动芯片封测扩能项目金额97406.15万元；投向补充流动资金金额50000万元；投向研发中心建设项目金额8980.84万元，项目投资金额总计15.64亿元，实际募集资金总额14.83亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-8117.05万元，投资金额总计与实际募集资金总额比105.47%。
鼎锋弘人领航8号私募证券投资基金拟申购680万股，申报价格为9.03元；鼎锋弘人领航7号私募证券投资基金拟申购680万股，申报价格为9.03元；黑龙江省陆号职业年金计划人保组合拟申购4500万股，申报价格为8.4元。
目前，公司主要的股东有扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)、嘉兴高和股权投资基金合伙企业(有限合伙)、安徽志道投资有限公司，持股数量占总股本比例分别为26.07%、8.98%、5.99%。
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