此前有媒体报道称，高通下一代旗舰芯片或将提前亮相。新款芯片名为“骁龙8 Gen 1 Plus”，该芯片同样采用4nm架构打造，但代工厂则由三星电子改为台积电。据了解，此举也将提升高通旗舰芯片的良品率。
骁龙8 Plus今年二季度交付
最新消息显示，骁龙8 Plus将在今年第二季度开始交付，目前有2万片晶圆预计可以提前至四月。另外在第三季开始，每季度都会有超过5万片的晶圆产出，同时台积电4nm工艺的良率超过7成以上，比起三星的4nm高出很多。
由此来看，今年下半年预计将有大量旗舰采用全新的骁龙8 Plus。同时此前已有爆料显示，vivo下半年也将推出一款搭载骁龙8 Plus的“影像旗舰”。这款新机将搭载2K柔性屏，拥有更高效的快充以及全新的指纹识别方案，还拥有5000万像素的超大底微云台全焦段四摄。
风险声明：本文用于提供财经信息与知识参考，不构成投资建议、交易邀请或收益保证。历史稿件中的数据与规则可能已发生变化，请结合发布日期并以权威机构最新资料为准。