半导体“王者归来”？强势反弹开启 这些个股获明星基金经理加仓 新主线正在浮现

　　8月以来，新能源、消费等热门板块纷纷调整，沉寂已久的芯片半导体板块却开始逆势崛起。

　　以中证全指半导体指数为例，截至8月5日，该指数自2021年年中最高点至今一度回撤近50%，让不少投资者对半导体心有余悸；但自今年8月以来开始强势反弹，月内涨幅约14.18%，其中上周五大涨6.81%。

　　值得一提的是，在经过2021年年中以来的大幅调整后，半导体板块的估值性价比已经逐渐显现，二季度以来，基金经理对部分优质的龙头股越跌越买、提前抢筹。

　　半导体板块迎来情绪、业绩、估值共振

　　上周五(8月5日)，美国一则《芯片和科学法案》的消息带动半导体板块全线暴涨。该法案一方面提出将提供约527亿美元的资金补贴美国半导体产业，推动芯片制造回流美国；另一方面也规定，接受联邦补贴的公司在未来十年内将被限制在中国或任何其他令其担忧的外国进行任何“重大交易”。

　　国产替代的紧迫性再度引起重视，市场情绪升温。8月5日，芯片半导体板块领涨A股，中证全指半导体指数大涨6.81%，新上市的N广立微涨幅达155.78%，国芯科技、芯原股份、睿创微纳等多只概念股收获“20cm”涨停，众多重仓芯片半导体的基金也随之大涨，国联安的半导体ETF大涨8.24%，蔡嵩松旗下的诺安和鑫上涨7.06%，创金合信芯片产业、银华集成电路混合、银河创新成长等多只重仓半导体的基金涨幅超7%。

　　“年初至今，半导体行业因为周期下行的原因出现了较大幅度调整，估值来到低位。近期，美国计划再次收紧对中国半导体的限制，市场重新认识半导体的重要性，加上一些非高阶制程的解决方案的预期，配合估值低位，半导体行业股价出现了较大幅度反弹。”对于近期半导体板块的反弹，汇丰晋信科技先锋基金基金经理陈平解释。

　　光大保德信基金权益投研部认为，在内外因素的共同作用下，半导体正在发生情绪、业绩与估值共振。

　　一方面，受外部因素影响，芯片半导体国产替代的需求进一步加大，市场情绪上升；另一方面，截至7月 29 日，32 家半导体公司已发布 2022 年中报业绩预告，上游半导体材料和设备以及分立器件公司中报预告业绩普遍预增，超出市场预期；此外，数据显示，截至2022年8月4日，中证全指半导体指数的市盈率为43.27倍，近10年历史分位点仅有7.16%。相比较其他高景气板块，整体估值相对较低。

　　蔡嵩松更是在二季报中旗帜鲜明的指出，“我国半导体产业未来最大的机会在国产替代，今年就是国产替代的元年。”但他也表示，在宏观环境相对友好的情况下，芯片板块真正的独立行情需要消费电子出现实质性的拐点，而这个时间点渐行渐近，但仍需观察。

　　多只优质个股获明星基金经理加仓

　　虽然半导体近期反弹迅猛，但2021年年中以来的大幅调整，仍然让不少投资者心有余悸，基金对半导体的仓位也有所降低。

　　据数据统计，截至二季度末，基金重仓持有半导体股票的市值为1382亿元，环比一季度的1558亿元下降了11.3%，占半导体行业总市值约7.1%，已经降至两年前2020年二季度末的水位(7.3%)。

　　但其中，也有部分优质的龙头股获得了明星基金经理的越跌越买。例如，芯片设计股圣邦股份获得了蔡嵩松的诺安成长、郑巍山的银河创新成长、刘格菘的广发科技先锋和广发行业严选等众多明星基金加仓。

　　而国产打印机龙头、芯片设计概念股纳思达则获得了陈皓的易方达新经济、深爱前的平安品质优选和平安策略先锋、杨瑨的汇添富数字经济等多位明星基金经理的代表作的增持；此外，卓胜微被徐荔蓉的国富中国收益、郑泽鸿的华夏成长先锋、沈楠的交银主题优选等基金增持。

　　整体来看，二季度获基金加仓前十的半导体股票为中芯国际、TCL中环、圣邦股份、晶盛机电、华润微、卓胜微、富瀚微、中微公司、有研新材、立昂微。

　　半导体新主线浮现？

　　值得注意的是，在近期半导体的反弹行情中，一条以先进封装为主的投资主线正在浮现，其中又以chiplet(芯粒)技术最受瞩目，受到众多机构投资者关注。

　　不同于目前主流主流路线追求的高度集成化，Chiplet是将原本一块复杂芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个芯片。

　　创金合信基金TMT行业研究员郭镇岳表示，芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。

　　“Chiplet芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率。”郭镇岳表示，先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。针对海外对于中国半导体的技术封锁，先进封装是突破重围的重要手段之一。

　　这一趋势引起了众多机构投资者关注。例如，芯原股份在7月共接受了三批机构调研，睿远基金、华安基金、嘉实基金等多家头部公募现身。芯原股份在调研中重点谈及了公司在Chiplet领域的规划，并表示“芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”

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